Automotive Electronics Counsil,汽车电子协会
工作电压、耐压、工作电流、逻辑控制、封装形式。还需针对客户某具体需求去对参数和功能解释说明,如低功耗、过流点、电流检测、衰减、细分步数、短路保护或一些特殊应用方式的评估等。
分高侧检测和低侧检测。低测检测可在GND Pin对PCB的GND Pin之间加采样(功率)电阻,反馈到MCU,做电流精准检测。
拓尔所有直流有刷马达驱动IC均支持PWM方式调速,利用调整duty(0%~100%)来调节马达转速。
主要通过预留余量进行选择。正常工作电压的1.2倍、最大带载能力的1.3倍,考虑的点主要是反向电动势、工艺器件差异和芯片表面温度等。
外围电路和逻辑控制更为简单;内部集成各种保护功能;单芯面积也更小;响应时间迅速;故障率低等。
这类芯片的选取与应用领域基本无关,可根据电机电流(正常工作电流/堵转电流)、正常工作电压、工作模式选取(恒定高低电平或者PWM调速)。
继电器+分立元件方案内部没有保护功能,需要通过外部器件和软件程序检测的双重保护,成本高且占用空间大;马达驱动IC内部集成各种保护功能,单芯面积也更小。因此可以针对客户的分立元件进行替代。
确认电机工作电流,堵转电流和堵转时间。工作电流必须小于IC的最大带载;堵转电流需小于peak值。芯片在peak电流下不能正常工作,因此需要评估堵转时间内的堵转电流是否能触发OTP保护,IC是否存在烧毁的可能性,是否能够满足堵转工作要求。马达规格书上都有带载电流(即正常工作电流)和堵转电流规格,建议超出带载电流的1.3倍以上来选芯片规格,这样芯片表面温度不会太高。
建议超出马达正常工作电压的1.2倍以上来选芯片规格,这样反向电动势不容易损坏IC。各家芯片所用工艺不同,品牌工艺厂所用的器件耐压一般会高于芯片规格最大电压的1.2倍以上,安全范围会很宽。